粤能许可〔2023〕2号
广东芯粤能半导体有限公司面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目采用的主要技术标准和建设方案符合国家相关节能法规及节能政策的要求，原则同意该项目节能报告。
项目主要建设内容包括：建设年产24万片6英寸碳化硅基晶圆芯片生产线，主要建构筑物包括生产厂房、生产调度厂房、研发厂房、综合动力站、综合仓库、硅烷站、化学品库、废水处理站、危险品库、大宗气站等，主要设备包括光刻机、涂胶显影机、刻蚀机、烘箱、高温氧化炉管、高温激活炉管、清洗机、冷水机组、纯水制备系统、燃气锅炉等。项目能耗量和主要能效指标：项目建成投产后，年综合能耗不高于10277吨标准煤（当量值），其中年电力消耗量不高于6450万千瓦时、天然气消耗量不高于175万立方米；项目集成电路晶圆制造单位产品电耗不高于0.72千瓦时/平方厘米。
本审查意见自印发之日起两年内，如项目未开工建设，自动失效。
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